每日消费报4月15日消息，在近日举行的全球AI技术峰会上，联发科（MediaTek）正式提出“AI的下一站”技术愿景，强调端云协同的混合式AI架构将成为推动人工智能普惠化的最优解。公司认为，未来AI发展需突破单一云端依赖，通过分布式计算实现更高效、低功耗且隐私安全的智能体验。

核心观点：端云混合AI的三大优势

1. 效率与实时性：联发科指出，纯云端AI受限于网络延迟和带宽，而纯终端AI（如手机、IoT设备）算力有限。混合架构可将轻量模型部署在终端，复杂任务交由云端，实现“毫秒级响应”。
2. 隐私保护：敏感数据可在终端本地处理，减少云端传输风险，符合全球数据合规趋势。
3. 成本优化：降低云端计算负载，帮助企业减少运营开支，同时延长终端设备续航。

技术落地：天玑芯片与生态合作

联发科透露，其新一代天玑移动平台将集成强化版AI加速器，支持Llama、Stable Diffusion等大模型的部分终端运行，并与谷歌、Meta等厂商合作优化模型压缩技术。此外，公司计划开放工具链，推动开发者生态建设。

行业反响

分析师认为，联发科的布局直击当前AI应用痛点，尤其在智能手机、汽车和智能家居领域，混合式AI或成标配。但挑战在于如何平衡终端算力与能耗，以及跨平台协作的标准统一。

结语：随着AI向日常生活渗透，联发科的“端云协同”方案或将为行业提供一条兼顾性能与落地的技术路径。下一步，商业化场景的验证将成为关键。