每日消费报4月14日消息，据最新消息，苹果即将发布的iPhone 17 Air可能彻底取消物理SIM卡槽，全面转向eSIM技术。此举有望进一步缩减机身厚度，预计新机厚度将控制在5.5mm左右，成为史上最薄的iPhone机型。

国内运营商推进eSIM测试
为配合苹果的eSIM战略，国内三大运营商已开始内部测试eSIM技术，未来或全面支持手机eSIM功能。目前，国内eSIM主要应用于智能手表等穿戴设备，若手机eSIM正式开放，用户将可更方便地切换运营商，无需实体卡。

eSIM优势与挑战
eSIM技术不仅能节省手机内部空间，还能提升防水防尘性能，并简化用户入网流程。不过，国内eSIM的普及仍需解决运营商协作、资费政策及用户习惯等问题。若进展顺利，iPhone 17 Air有望成为首款无卡槽的国行iPhone，推动行业变革。

苹果预计在2025年秋季发布iPhone 17系列，更多细节或将陆续曝光。