每日消费报4月11日消息，OPPO正式宣布全球首发联发科天玑9400+移动平台，该芯片将率先搭载于OPPO下一代旗舰机型（预计为Find X7系列），性能与能效表现引发行业瞩目。

核心亮点速览：

1. 制程工艺：采用台积电第二代3nm制程，晶体管密度提升20%，功耗降低15%；
2. CPU架构：全新“4+4+2”三丛集设计，包含Cortex-X5超大核（主频3.6GHz），多核性能较上代提升25%；
3. AI能力：集成第七代APU 790，支持100亿参数大模型端侧运行，AI算力达60TOPS；
4. 图形性能：Immortalis-G920 GPU，光追技术升级，游戏帧率稳定性提升30%；
5. 通信优化：全球首款5G-A（5.5G）基带芯片，下行峰值速率突破10Gbps。

OPPO深度联调：新机将结合天玑9400+推出“潮汐架构”，实现芯片级性能调度，安兔兔跑分预计超220万。