每日消费报4月3日消息，近日，撼讯（PowerColor）旗下新款显卡RX 9070 XT因独特的表面设计和异常高温引发热议。据用户实测反馈，该显卡GPU芯片表面分布有多达1934个微米级凹坑，疑似为新型散热或结构设计。然而，在高负载运行中，其核心温度一度突破113℃，远超同类产品，引发对散热效能的质疑。

业内推测，这些“坑洞”可能旨在增大散热面积或优化气流，但实际表现未达预期。撼讯官方暂未回应具体设计目的，仅强调“符合安全温度标准”。部分用户担忧长期高温或影响硬件寿命，建议厂商进一步优化散热方案。

此事持续发酵，科技论坛及社交媒体热议其设计合理性。后续进展有待官方进一步说明。