5月9日消息，近日，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在公开场合谈及全球芯片竞争时表示，即使中国目前尚未掌握最先进的芯片制造技术，仍可通过多元化策略实现行业追赶。她指出，中国企业在芯片设计、封装技术、系统优化及软件生态等领域均有发力空间，无需完全依赖尖端制程突破。

苏姿丰提到，通过优化现有技术堆栈、加强产业链协同以及聚焦特定应用场景（如AI、物联网等），中国厂商可逐步缩小与国际领先水平的差距。她同时强调，全球半导体产业需要开放合作，地缘政治因素不应阻碍技术进步。

分析人士认为，这一表态呼应了中国在成熟制程芯片领域的扩张趋势，以及通过Chiplet（芯粒）等创新封装技术提升性能的实践。尽管美国出口管制对高端芯片制造形成限制，但中国正加速自主创新与产能布局，寻求差异化竞争路径。