每日消费报5月6日消息，据最新消息，苹果即将在iPhone 19上搭载其自主研发的全新一代基带芯片，性能表现远超高通同类产品，标志着苹果在通信技术领域的重大突破。

据悉，这款自研基带采用先进的3nm制程工艺，支持Sub-6GHz和毫米波双模5G网络，并在信号稳定性、能耗比及数据传输速率上实现显著提升。内部测试数据显示，其下载速度较上一代提升40%，延迟降低30%，彻底解决了iPhone长期被诟病的信号问题。

行业分析师指出，苹果自研基带的成功将大幅减少对高通的依赖，并可能重塑全球基带芯片市场格局。此外，该技术还将为未来的AR/VR设备及苹果汽车项目提供更强通信支持。

iPhone 19预计将于2025年秋季发布，届时苹果或同步推出基于自研基带的卫星通信功能。更多细节，敬请期待官方揭晓！