每日消费报4月12日消息，近日，有消息称高通将再次与三星合作，将其下一代旗舰芯片交由三星代工生产。此举引发业界关注，尤其是此前骁龙888因三星工艺导致的发热和能效问题仍令用户记忆犹新。

据悉，高通此次选择三星的3nm GAA工艺，试图在性能和功耗上取得突破。不过，由于骁龙888（基于三星5nm工艺）曾因过热问题被戏称为“火龙”，部分消费者对三星代工的芯片仍持观望态度。

分析人士指出，高通可能出于成本及供应链多元化考虑，再次与三星合作。但若新芯片能效表现不佳，可能影响高通在高端市场的竞争力。目前，三星和高通均未对此消息置评。

业界正密切关注此次合作能否扭转三星工艺的过往印象，为用户带来更稳定的体验。