每日消费报4月11日消息，近日，联发科（MediaTek）正式发布新一代旗舰移动芯片天玑9400+，凭借突破性的AI性能表现，其端侧（设备端）推理准确率首次超越部分云端大模型，成为当前AI能力最强的手机芯片。

技术亮点

1. 端侧AI反超云端：天玑9400+通过架构优化与先进制程工艺，在多项标准AI测试中（如图像识别、自然语言处理），其设备端推理准确率超越部分云端大模型的水平，显著降低延迟与隐私风险。
2. 能效比提升：采用新一代AI加速引擎，算力较上代提升超50%，同时功耗降低30%，支持长时间高负载AI任务（如实时视频生成、多模态交互）。
3. 生态适配：兼容主流AI框架（如TensorFlow、PyTorch），并联合开发者优化端侧大模型（如10亿参数级模型）部署能力。

行业意义
天玑9400+的突破标志着端侧AI正式进入“准云端”时代，未来智能手机可在本地完成更复杂的AI任务（如实时翻译、3D建模），减少对云服务的依赖。分析认为，此举或重塑移动AI竞争格局，推动端云协同成为行业新方向。

联发科表示，天玑9400+将于2025年第四季度量产，首批搭载机型预计年内上市。