每日消费报4月8日消息，近日，真我realme正式宣布即将推出的旗舰新机真我GT7将首发创新"科技小冰皮"散热技术，宣称其散热效率"高人一等"，即使搭载高性能联发科天玑9400+芯片，也能保持持久冷静运行。

据悉，"科技小冰皮"采用多层复合散热结构，结合新型相变材料与超导VC均热板，通过优化热传导路径，大幅降低核心温度。官方测试数据显示，该技术可使CPU在高负载场景下的温度下降约15%，有效避免性能降频，保障游戏与多任务处理的流畅体验。

天玑9400+作为联发科下一代旗舰处理器，预计采用台积电3nm制程工艺，性能提升显著，但功耗控制面临挑战。真我GT7通过"科技小冰皮"的针对性优化，有望成为首批兼顾极致性能与温控表现的机型之一。

新机预计将于近期发布，更多细节或将陆续揭晓。