每日消费报4月3日消息，近日，复旦大学微电子学院科研团队在半导体技术领域取得重大突破，成功研发出全球首颗基于二维半导体的芯片“无极”。该成果标志着我国在新型半导体材料与芯片设计方面迈出关键一步，为未来高性能、低功耗电子器件的发展开辟了新路径。

据悉，二维半导体材料因其原子级厚度和优异的电学特性，被视为突破传统硅基芯片物理极限的重要方向。复旦大学团队通过创新性工艺，解决了二维材料大规模集成和稳定性的技术难题，最终实现了“无极”芯片的高效制备与功能验证。测试显示，该芯片在运算速度、能效比及柔性应用等方面展现出显著优势。

业内专家指出，此项突破不仅为下一代信息器件（如人工智能、物联网、可穿戴设备）提供了核心技术支撑，还可能推动全球半导体产业向更轻、更薄、更高效的方向发展。团队表示，未来将加速推进该技术的产业化应用，助力中国在高端芯片领域实现自主创新。