每日消费报4月2日消息，近日，Intel宣布其18A（1.8纳米等效）先进制程工艺已进入风险试产阶段，标志着公司在半导体制造技术上的重大突破。据悉，该工艺采用了两大全球首创技术——PowerVia背面供电技术和RibbonFET全环绕栅极（GAA）晶体管架构，旨在提升性能、降低功耗，并进一步缩小芯片尺寸。

18A工艺是Intel实现“四年五个制程节点”战略的关键一步，预计将在2024年下半年量产，首批产品可能应用于下一代客户端和服务器处理器。此次风险试产意味着Intel正加速推进技术验证，以确保良率和可靠性达到量产标准。

业界分析指出，若18A工艺顺利量产，Intel有望在先进制程领域重新夺回竞争优势，并对台积电、三星等对手构成挑战。此外，该技术也可能为AI、高性能计算等领域带来更高效的芯片解决方案。

Intel CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示：“18A是Intel技术路线图的重要里程碑，我们将继续推动创新，以满足未来算力需求。”

更多详细信息预计将在接下来的技术峰会中公布。