每日消费报4月1日消息，联华电子（UMC，简称联电）今日在新加坡举行晶圆厂扩建新厂的开幕典礼，标志着其在全球半导体制造布局中的重要一步。新厂的投产将进一步提升联电的先进制程产能，满足市场对芯片日益增长的需求。

此次扩建的新厂位于联电新加坡现有厂区，总投资金额达数十亿美元，主要聚焦于22纳米及28纳米等成熟制程技术，广泛应用于5G、物联网（IoT）、车用电子等领域。新厂预计将为当地创造大量高技术工作岗位，并强化新加坡作为全球半导体制造枢纽的地位。

联电董事长洪嘉聪在典礼上表示：“新加坡晶圆厂的扩建是联电全球战略的重要环节，我们看好东南亚市场的发展潜力，并将持续投资以支持客户需求。”新加坡经济发展局（EDB）代表也出席活动，肯定了联电对当地科技产业的贡献。

随着全球半导体供应链持续调整，联电此次扩产将进一步增强其市场竞争力，并为客户提供更稳定的产能支持。新厂预计将于2025年内实现量产，为半导体产业注入新动能。