每日消费报4月1日消息，全球半导体龙头台积电（TSMC）近日正式启动2nm制程晶圆量产，并以“天价”接单，引发行业震撼。据供应链消息，每片2nm晶圆售价逼近3万美元（约合新台币90万元），较3nm制程涨价25%以上，但仍吸引苹果、英伟达、高通等大客户排队抢购，订单已排至2026年。

技术领先带动需求
台积电2nm采用全新的GAA（环绕式栅极）晶体管架构，相较3nm性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，成为AI芯片、高端智能手机处理器的首选。苹果预计将首发搭载2nm的iPhone 17 Pro芯片，而英伟达新一代AI加速器H200也将采用该制程。

产能与竞争态势
尽管台积电计划2025年将2nm月产能扩至5万片，仍难以满足市场需求。竞争对手三星和英特尔虽加速追赶，但良率与技术成熟度暂未达同等水平。分析师指出，台积电凭借2nm优势，2025年市占率有望突破60%，进一步巩固晶圆代工霸主地位。

行业影响
高昂成本可能推涨终端电子产品价格，但客户为抢占AI与高性能计算市场，仍愿提前支付预付款确保产能。台积电股价受此消息激励，本周上涨逾5%，创近半年新高。