每日消费报4月1日消息，据行业消息，全球半导体代工巨头格芯（GlobalFoundries）与联华电子（联电，UMC）正初步探讨合并可能性。若交易达成，合并后企业市场份额将超过15%，超越中芯国际（SMIC）成为仅次于台积电（TSMC）的全球第二大晶圆代工厂。

背景与动因

1. 行业竞争加剧：当前成熟制程（28nm及以上）需求旺盛，但台积电、三星主导先进制程，中芯国际快速扩张，迫使第二梯队企业寻求规模效应。
2. 资源互补：格芯在欧美市场拥有车用、射频技术优势，联电则在亚洲客户和成熟制程领域布局深厚，合并可优化产能与研发投入。
3. 地缘因素：美国《芯片法案》推动本土供应链整合，格芯作为美系厂商或借此强化竞争力。

潜在挑战

• 监管审批：需通过多国反垄断审查，尤其涉及中美技术竞争。
• 运营整合：双方技术路线、客户结构差异可能增加合并复杂度。

市场反应
消息传出后，联电股价单日上涨约5%，格芯未公开置评。分析指出，若成真，全球代工格局将重塑，中芯国际可能面临更大压力。

目前谈判仍处早期阶段，最终决策或需数月。业界将持续关注两大巨头动向。

（注：本文基于假设性报道撰写，实际进展以企业官方信息为准。）