每日消费报4月1日消息，据业内消息，全球半导体代工大厂格芯（GlobalFoundries）正考虑与联华电子（联电，UMC）进行合并，以应对成熟制程芯片市场的激烈竞争。若交易达成，将重塑全球半导体代工格局，并增强双方在成熟制程领域的竞争力。

背景与动因
近年来，成熟制程（28nm及以上节点）芯片需求持续增长，尤其在汽车、物联网和工业电子等领域。然而，随着中芯国际（SMIC）等厂商的扩张，市场竞争加剧，促使格芯和联电寻求整合资源，提升规模效益。

潜在影响
若合并成功，新实体将成为仅次于台积电（TSMC）和三星的全球第三大晶圆代工厂，并在成熟制程市场占据更大份额。此外，合并可能优化产能布局，降低运营成本，增强客户议价能力。

挑战与不确定性
该交易仍需克服监管审查、技术整合及企业文化差异等挑战。目前双方尚未正式公布谈判细节，后续进展值得关注。

业界分析认为，面对成熟制程市场的红海竞争，半导体企业通过合并或联盟强化实力或成趋势。