每日消费报4月1日消息，据最新消息，苹果计划在下一代iPad Pro中首次搭载其自主研发的基带芯片，以减少对高通的技术依赖。这一举措标志着苹果在芯片自主化道路上迈出重要一步，同时也可能逐步取代高通在iPhone等设备中的基带供应地位。

苹果自研基带芯片历经多年开发，旨在提升设备性能并优化功耗表现。若顺利应用，未来iPhone及其他苹果设备也有望全面转向自研基带，进一步整合硬件与软件生态。

高通对此暂未置评，但分析师指出，苹果的“去高通化”战略或将对后者营收构成长期挑战。市场将密切关注新款iPad Pro的实际网络性能表现，以评估苹果基带技术的成熟度。