每日消费报3月31日消息，近日，日本知名食品与化学品企业味之素集团宣布，将大幅增加在半导体材料领域的投资力度，以应对全球芯片产业快速发展的需求。该公司计划通过技术创新和产能扩张，进一步巩固其在高端半导体封装材料市场的领先地位。

味之素的核心优势在于其独有的“ABF”（Ajinomoto Build-up Film）材料，该材料广泛应用于高性能芯片的封装环节，是制造CPU、GPU等先进半导体的关键材料。随着5G、人工智能及自动驾驶技术的普及，ABF膜的需求持续激增，味之素此次投资旨在缓解市场供应压力，并抢占更大市场份额。

分析人士指出，味之素的战略转型反映了传统化工企业向高附加值科技领域延伸的趋势。此次投资可能包括新建生产线、研发下一代环保型材料，以及与全球半导体巨头深化合作。

市场对味之素的举措反应积极，其股价在消息公布后小幅上涨。业界预计，随着半导体产业链本地化需求提升，味之素或将在亚洲及欧美市场迎来新一轮增长机遇。