每日消费报3月31日消息，近日，全球半导体巨头台积电（TSMC）宣布，希望尽快启动其在美国的第三座晶圆厂建设，以加速2nm先进制程技术的落地。这一举措标志着台积电进一步深化在美国的产业布局，以应对全球芯片市场的需求增长和技术竞争。

据悉，台积电已在美国亚利桑那州投资建设两座晶圆厂，分别生产5nm和3nm芯片。而第三座工厂的规划，旨在将更先进的2nm制程技术引入美国本土，强化其在高端芯片制造领域的领先地位。台积电表示，新工厂的建设将遵循此前承诺的时间表，并希望尽快动工，以确保2nm工艺能按计划量产。

业界分析认为，台积电此举不仅有助于满足美国本土客户（如苹果、英伟达等）对先进芯片的需求，也是响应美国政府推动半导体产业回流政策的重要一步。此外，2nm技术的落地将进一步巩固台积电在全球晶圆代工市场的竞争优势，并对三星、英特尔等竞争对手形成压力。

目前，台积电尚未公布第三座工厂的具体投资金额和投产时间，但公司强调将与美国政府及合作伙伴紧密协作，确保项目顺利推进。随着全球半导体产业竞争加剧，台积电的快速扩张或将重塑行业格局。