每日消费报3月31日消息，近日，AMD尚未发布的Radeon RX 9070 XT公版显卡的完整外观及拆解图在网络上首次曝光。从泄露的图片来看，该卡采用了熟悉的黑色金属外壳搭配红色点缀的设计语言，整体风格与AMD近年来的公版显卡一脉相承，但散热模块和PCB布局的细节调整引发了科技爱好者的广泛讨论。

外观延续经典，散热方案升级
RX 9070 XT公版延续了AMD标志性的三风扇布局和方正棱角造型，但散热器外壳的开孔设计更为密集，疑似针对高功耗核心优化了气流效率。值得注意的是，其厚度控制在2.5槽左右，相比前代产品更为紧凑。

拆解揭示内部重构
拆解图显示，显卡PCB采用了短版设计，供电模块集中在右侧，显存颗粒环绕核心排列。散热模组为均热板+热管组合，但热管数量从RX 7900 XT的6根缩减至5根，引发对其散热效能的猜测。另有消息称，该卡可能搭载Navi 32核心的改良版，显存规格或维持16GB GDDR6。

网友调侃“似曾相识”
由于整体设计语言与RX 7000系列高度相似，不少网友戏称其为“RX 7900 XT换壳版”。不过，AMD尚未确认该产品的真实性及规格，业界推测其可能是为应对竞品而准备的次旗舰型号。

若消息属实，RX 9070 XT有望在2024年第四季度正式发布，目标定价或落在499-599美元区间。AMD官方目前未对此置评。