每日消费报3月31日消息，近日，日本科研团队宣布成功研发出全球最大尺寸的金刚石基板，这一突破性进展有望推动高性能半导体器件、量子计算及高功率电子设备的发展。据悉，该金刚石基板凭借其优异的导热性、耐高压和抗辐射特性，将成为下一代电子元件的理想材料。

研发团队表示，此次技术突破克服了传统金刚石基板尺寸受限的难题，为大规模商业化应用奠定了基础。按计划，该产品将于2026年实现量产并投入市场，目标应用于5G通信、新能源汽车和先进光学设备等领域。

业界专家指出，金刚石基板的量产将大幅提升电子设备的性能和可靠性，并可能重塑半导体产业格局。日本此举进一步巩固了其在先进材料领域的领先地位，未来或引发全球相关技术竞争加速。