联发科天玑9500芯片曝光:配备4颗X9超大核,跑分再创新高
来源:每日消费报
每日消费报3月28日消息,近日,据知名数码博主爆料,联发科下一代旗舰芯片天玑9500将采用全新架构设计,配备4颗Cortex-X9超大核心,性能表现大幅提升,安兔兔跑分有望再创新高,成为联发科史上最强移动处理器。
性能大幅升级,冲击旗舰市场
天玑9500预计采用台积电新一代先进制程(或为3nm增强版),在能效比和峰值性能上进一步优化。此次曝光的4颗X9超大核心架构,相比前代X4核心,IPC(每时钟周期指令数)和主频均有显著提升,多核性能预计超越当前安卓阵营旗舰芯片。
跑分成绩亮眼,或超越骁龙8 Gen4
据爆料,天玑9500的工程机跑分已突破200万(安兔兔V10),较天玑9300提升约20%,有望与高通骁龙8 Gen4展开正面竞争。此外,该芯片还将搭载联发科新一代AI引擎,在生成式AI、影像处理等方面带来更强表现。
终端设备或年底亮相
按照惯例,天玑9500预计将于2024年底发布,首批搭载机型可能包括vivo X200系列、OPPO Find X8系列等旗舰产品。
联发科近年来在高端市场持续发力,天玑9500能否进一步挑战高通旗舰地位,值得期待。更多细节或将在后续官方预热中揭晓。
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