每日消费报3月28日消息，随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，芯片制造巨头Intel正凭借其先进封装技术抢占代工市场制高点。近日，Intel强调，其独有的封装解决方案能够为客户提供高度定制化的芯片设计，实现“想要啥就造啥”的灵活生产能力，成为AI时代的关键赋能者。

技术优势：突破传统制程限制

Intel的先进封装技术（如EMIB、Foveros、Co-EMIB）通过异构集成将不同工艺、功能的芯片模块（如CPU、GPU、内存）高效整合，显著提升性能与能效。例如：

• Foveros 3D堆叠：实现芯片垂直互联，突破平面布线瓶颈；
• 嵌入式多芯片互连（EMIB）：以低成本达成高带宽连接，适合AI加速芯片需求。

AI时代的核心价值

面对AI算力爆发式增长，传统单一芯片设计面临瓶颈。Intel的封装技术允许客户：

1. 混合制程：将成熟制程与先进制程芯片组合，降低成本；
2. 快速迭代：通过模块化设计缩短开发周期；
3. 定制化方案：为自动驾驶、大模型训练等场景提供专属优化。

市场布局：争夺代工份额

Intel代工服务（IFS）已将先进封装作为差异化竞争策略，目标在2030年前成为全球第二大晶圆代工厂。目前，其美国俄勒冈州和马来西亚的封装产能正加速扩张，以承接台积电、三星的客户需求。

随着AI驱动芯片需求多元化，Intel的“封装即服务”模式或将成为其代工业务的核心增长点。