每日消费报3月26日消息，据俄罗斯官方消息，该国首台自主研制的350纳米（nm）光刻机已正式完成开发，标志着俄罗斯在半导体制造设备领域迈出关键一步。官方表示，下一步将集中攻关130nm工艺技术，目标在2025年实现量产应用。

这一进展被视为俄罗斯应对国际技术封锁、推动半导体自主化的重要举措。350nm光刻机可满足部分工业、汽车及军事领域的基础芯片需求，而130nm工艺若成功突破，将进一步提升该国在通信、能源等行业的芯片自给能力。

分析人士指出，尽管与国际先进水平（如3nm/5nm）存在代际差距，但此举有望缓解俄罗斯在关键芯片领域的进口依赖。未来技术路线图及产能规划尚未披露，但本土产业链协同发展或成为后续重点。