每日消费报3月25日消息，AMD 下一代 Zen6 架构 APU 将迎来重大变化，包括采用全新的 FP10 封装接口，取代现有的 FP7/FP8 规格。FP10 接口尺寸更大，预计将提供更高的供电能力和更先进的 I/O 带宽，以满足 Zen6 APU 在性能、能效和扩展性方面的需求。

Zen6 APU 预计将基于 台积电 3nm 或更先进制程 打造，集成 RDNA 4/5 核显，并可能支持更高速的内存和 PCIe 标准。FP10 接口的升级可能意味着 AMD 正在为 APU 设计更高 TDP 的型号，或为未来集成更多功能单元（如 AI 加速模块）做准备。

目前，Zen6 APU 的具体规格和发布时间尚未公布，但这一变化表明 AMD 正持续优化 APU 的封装技术，以应对日益增长的移动计算和游戏市场需求。