每日消费报4月30日消息，近日，英特尔代工服务（IFS）宣布两大制程节点取得突破性进展：18A工艺即将进入量产阶段，更先进的14A工艺研发也已启动。这一进展不仅标志着英特尔在半导体制造领域的快速技术迭代，更向市场释放出"信任"与"合作"两大关键信号，为全球客户提供多元化供应链选择。

技术突破：18A量产倒计时，14A路线图明确

• 18A工艺（1.8纳米级）：基于RibbonFET晶体管和PowerVia供电技术，性能与能效显著提升，计划2024年下半年量产，已有潜在客户完成芯片流片。
• 14A工艺（1.4纳米级）：首次披露研发进展，预计2026年推出，将采用高数值孔径（High-NA）EUV光刻技术，进一步巩固英特尔在先进制程领域的竞争力。

战略信号：构建代工生态信任体系

英特尔强调，其代工业务的核心是"客户信任"与"开放合作"：

1. 信任背书：通过美国《芯片法案》支持、军方订单及多代工厂布局，强化供应链可靠性。
2. 合作模式：推出"代工即服务"（Foundry-as-a-Service）解决方案，允许客户灵活定制IP组合，甚至适配竞争对手的架构（如ARM、RISC-V）。

行业影响：重塑晶圆代工格局

随着18A/14A的推进，英特尔正加速挑战台积电与三星的领先地位。分析师指出，若产能与良率达标，英特尔或成为欧美车企、AI芯片厂商的"第二供应商"首选，推动全球半导体供应链进一步分化。

目前，高通、亚马逊等企业已表达合作意向，而14A的早期技术验证客户尚未公开。英特尔CEO帕特·基辛格表示："我们的目标是成为每个客户技术路线图中不可或缺的伙伴。"